鈦及鈦合金表面拋光工藝除物理機械拋光外還有兩種，分別為：1.化學拋光，2.電解拋光。
1.化學拋光：化學拋光時通過金屬在化學介質中的氧化還原反應而達到整平拋光的目的。其優點是化學拋光與金屬的硬度、拋光面積與結構形狀無關，凡與拋光液接觸的部位均被拋光，不須特殊復雜設備，操作簡便，較適合于復雜結構鈦義齒支架的拋光。但化學拋光的工藝參數較難控制，要求在不影響義齒精度的情況下能夠對義齒有良好的拋光效果。較好的鈦化學拋光液是HF和HNO3按一定比例配制，HF是還原劑，能溶解鈦金屬，起到整平作用，濃度<10%，HNO3起氧化作用，防止鈦的溶解過度和吸氫，同時可產生光亮作用。鈦拋光液要求濃度高，溫度低，拋光時間短（1～2min)。
2.電解拋光：又稱為電化學拋光或者陽極溶解拋光，由于鈦的電導率較低，氧化性能極強，采用有水酸性電解液如HF-H3PO4、HF-H2SO4系電解液對鈦幾乎不能拋光，施加外電壓后，鈦陽極立刻發生氧化，而使陽極溶解不能進行。但采用無水氯化物電解液在低電壓下，對鈦有良好的拋光效果，小型試件可得到鏡面拋光，但對于復雜修復體仍不能達到完全拋光的目的，也許采用改變陰極形狀和附加陰極的方法能解決這一難題，還有待于進一步研究。 